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本文標題："聚合物基復合材料-構件和電子集成電路構件"

發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 技術文章 ------ 人瀏覽過-----時間：2017-9-10 3:42:53

聚合物基復合材料-構件和電子集成電路構件

聚合物基復合材料

一些聚合物基復合材料的高導熱性已經(jīng)增加了它們在宇宙飛船

構件和電子集成電路構件方面的應用，例如印刷線路板導熱槽、熱

傳導元件、用于冷卻微處理器的導熱槽。導熱性碳纖維和導熱塑料

陶瓷粒子的增加已經(jīng)打開了使用注射成型元件的大門，但是，以前

由于塑料的低導熱性使它們小能被應用。在這一節(jié)中列舉-廠一些

例子。

在介紹復合材料性能之前，必須著重談論幾點。傳統(tǒng)的結構材

料主要是金屬合金，大多數(shù)合金都有工業(yè)和政府標準。而復合材料

的情況則是另外一回事，多數(shù)增強填料和基體因為沒有標準而是專

用材料，并且很多工藝都是專用的，這就像大多數(shù)的高分子材料和

陶瓷材料的現(xiàn)狀。基于有很多測試方法測量力學和物理性能的事實

，現(xiàn)狀是更加復雜的，所以工程師、出版物和生產文獻引用的常用

源數(shù)據(jù)就經(jīng)常有相互矛盾之處。

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